BAKU
Паяльна паста BAKU BK-625 Lo
Артикул: 6200В наявності
400 ₴416 ₴
З цим товаром купують
1
Характеристики
- Виробник
- BAKU
- Країна-виробник товару
- Китай
- Гарантійний термін
- 6 міс.
- Безготівковий розрахунок
- Так
- Стан
- Новий
Комплект зі знижкою
Купуйте разом — знижка 5% на аксесуари з комплекту
+
-5%
-5%526 ₴
520 ₴
Економія 6 ₴
Опис
Паяльна паста BAKU BK-625 – це гель для паяння, який є ідеальним інструментом для роботи з BGA-мікросхемами. Не містить галогенів, цей продукт має відмінні реологічні властивості і може використовуватися як з безсвинцевими, так і з звичайними профілями паяння. Усі леткі компоненти повністю випаровуються за певних температурних режимів, залишаючи прозорі залишки, які не вимагають очищення після паяння.
Характеристики:
• Модель: BAKU BK-625
• Форма: гель для паяння
• Об'єм: 12 мл
• Застосування: паяння BGA-мікросхем
• Без вмісту галогенів
• Відмінні реологічні властивості
• Сумісність: безсвинцеві та звичайні профілі паяння
• Залишки після паяння: прозорі, не потребують очищення
BAKU BK-625 – це незамінний помічник при роботі з BGA-компонентами, установці кульок припою та пайці компонентів Flip Chip. Сумісний з будь-якими поверхнями друкованих плат, ця паста дозволить досягти максимальної якості при проведенні паяння, спрощуючи та прискорюючи весь процес.
Характеристики:
• Модель: BAKU BK-625
• Форма: гель для паяння
• Об'єм: 12 мл
• Застосування: паяння BGA-мікросхем
• Без вмісту галогенів
• Відмінні реологічні властивості
• Сумісність: безсвинцеві та звичайні профілі паяння
• Залишки після паяння: прозорі, не потребують очищення
BAKU BK-625 – це незамінний помічник при роботі з BGA-компонентами, установці кульок припою та пайці компонентів Flip Chip. Сумісний з будь-якими поверхнями друкованих плат, ця паста дозволить досягти максимальної якості при проведенні паяння, спрощуючи та прискорюючи весь процес.
